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東京精密部品株式会社
本社 東京精密部品集團控股(香港)有限公司
TSB GROUP HOLDINGS (HK) LIMITED
 

●所在地
Rm 1D,Blk A,9/F,Veristrong Industrial Centre,
NOS 34-36,Au Poi Wan St,Shatin,HK.

●TEL
+852 26902121

 

●設立日
1996年4月1日
●資本金
HK$ 7,000,000
●責任者
金子恭之
●従業員数
4名
●営業品目
:射出成形エンジニアリングプラスチック部品
:射出成形用金型
:精密組立部品
:華東精電子生産品目


中国工場 華東精電子(深圳)有限公司
HUA DONG JIN ELECTRONICS(SHENZHEN)Co,LTD
 

●所在地
中国深圳市宝安区福永鎮白石厦新塘工業園
●TEL
+86 755-27395352
●FAX
+86 755-27393901
●設立日
1997年11月11日
●資本金
US$3,600,000
●責任者
総経理 山中公二
●従業員数
250名 
日本人駐在員3名(東京精密部品株式会社より出向)

●製造品目
:射出成形エンジニアリングプラスチック部品
:射出成形用金型
:精密組立部品
●工場面積
7,200㎡
●生産設備
:射出成形機 (ラインアップ 15t ~ 180t)
:金型設備一式
:自動塗装ライン設備一式
:タンポ・スクリーン印刷設備一式
●ISO/TS16949:2009
認証番号 SGS CN04/31002
●ISO14001:2004
認証番号 HK04/62839




マレーシア工場
TSB INDUSTRIES(M)SDN.BHD.
 

●所在地
PLO 49A,JALAN PERSIARAN TEKNOLOGI, TAMAN TEKNOLOGI, JOHOE,81400 SENAI, JOHOR,MALAYSIA.
●TEL
+60 7-5987430
●FAX
+60 7-5987431
●設立日
1996年10月1日
●資本金
RM2,000,000
●責任者
M.D 田代尚樹
●従業員数
100名 
日本人駐在員1名(東京精密部品株式会社より出向)

●製造品目
:射出成形エンジニアリングプラスチック部品
:射出成形用金型
:精密組立部品
●工場面積
5,280㎡
●生産設備
:射出形成機 (ラインアップ 18t ~ 150t)
:金型設備一式
●ISO9001:2008
認証番号 Q130064
●ISO14001:2004
認証番号 E209063



インドネシア工場
PT.TOKYO SEIMITSU BUHIN INDONESIA
 

●所在地
KAWASAN INDUSTRI MM2100 JL IRIA 11
BLOK LL NO.10 JATIWANGI CIKARANG
BARAT BEKASI INDONESIA.
●TEL
+62-21-899 83676
●FAX
+62 21-899 83675
●設立日
2011年1月1日
●資本金
US$2,158,000
●責任者
M.D 田中晃
●従業員数
50名 
日本人駐在員1名(東京精密部品株式会社より出向)

●製造品目
:射出成形エンジニアリングプラスチック部品
:射出成形用金型
:精密組立部品
●工場面積
3,840㎡
●生産設備
:射出形成機 (ラインアップ 15t ~ 150t)
:金型設備一式
●ISO9001:2008 SGS
認証番号 ID 13/02412
Rm 1D,Blk A,9/F,Veristrong Industrial Centre, NOS 34-36,Au Poi Wan St,Shatin,HK.
東京精密部品集團控股(香港)有限公司
2007,2015 TSB GROUP HOLDINGS (HK) LIMITED All Rights Reserved.